数字经济时代的今天，数据已经成为企业的核心资产。面对爆炸式增长的数据总量，如何存储、管好、用好数据，最大化的挖掘数据价值，成为摆在企业面前的最大难题。尤其是在数据的存储方面，企业一方面要通过不断加大存储系统的容量，来满足高速增长的数据存储需求，另一方面还要寻求最新的技术来降低数据中心的整体使用成本，并满足日益严苛的“双碳“要求。

作为海量数据存储基础设施解决方案提供商，希捷科技深知用户的痛点与需求，通过在技术上的持续创新，不断提高硬盘的存储密度。近日，希捷科技正式发布了Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台，通过一系列的创新技术使得单碟片面密度达到了3TB+，单盘容量高达30TB。

希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉在接受记者采访时表示，数据的爆炸式增长给企业带来了更多、更好的用户洞察，加速了企业的创新步伐。与此同时，电力、空间、预算等资源的缺乏也给数据存储带来了新的挑战。希捷科技通过不断的技术创新与突破来提高磁盘的单碟片面密度，以此来赋能企业更好地存储数据，降低数据的整体拥有成本。

数据高速增长与降低存储成本带来的挑战

随着人工智能、物联网、5G等技术的飞速发展，企业获取数据的方式变得越来越简单，数据量呈现出爆炸式增长的态势。IDC预测，2024年全球将产生157ZB数据，其中中国新增39ZB，占全球24.8%。中国数据增量的复合增长率达26.3%。

谈到数据的增长趋势，刘嘉认为，AIGC的不断成熟并落地，将会产生更多的数据量，对存储容量的需求越来越高。他表示，在人工智能时代，数据比以往任何时候都具有价值。

IDC数据显示，GenAI带动的基础设施、平台/模型、应用程序和服务的支出预计在2023年至2027年将以73%的复合年增长率增长。Gartner预计到2025 年，生成式AI产生的数据将占所有数据的 10%，现在比例还不到 1%。

刘嘉表示，行业数字化转型以及AIGC等新赛道、新技术、新业态的出现都直接加速数据量增长。企业面临着如何有效扩展存储基础架构、如何针对TCO和可持续发展目标进行优化的挑战。面对资源的匮乏，通过增加数据中心磁盘数量来提高存储密度的方式显然是行不通的，不但会提高数据中心的TCO，也不利于企业的可持续发展。

在希捷科技看来，只有通过不断的技术创新，提高磁盘单碟片的面密度，增加单盘容量，才能从根本上解决存储容量不足的问题。刘嘉表示，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台已经将单碟片面密度做到了3TB+，未来我们还将通过不断的技术创新，将单碟片面密度做到4TB+和5TB+，以此来满足日益增长的数据存储需求。

魔彩盒3+平台：技术创新突破容量瓶颈

希捷科技最新发布的Mozaic 3+（魔彩盒3+）并非一款单独的产品，而是一个平台。在这个平台之上，集成了希捷科技最新的超晶格铂合金介质、等离子写入器、第7代自旋电子读取器、12nm集成控制器等众多先进的技术。

我们知道，高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储。为了在更小的颗粒上实现更好的稳定性，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中，开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。

采用超晶格铂合金是否意味着成本的提升？刘嘉表示，与传统合金相比，铁-铂超晶格铂合金的成本肯定会高一些，但并不会高出太多，但是带来了更高的单盘容量提升。尤其是在中大型数据中心中，这种介质所带来的成本几乎可以忽略不计。

为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，产品设计了一个革命性的等离子写入器。此技术背后是纳米光子激光器，它在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。刘嘉表示，这是一个微型化和精密工程的奇迹，也是希捷独有的HAMR技术的呈现，能够确保更高的效率和产量，以支持快速规模化的批量生产。

单碟片面密度的提升也需要更高性能的控制器进行管理协作。为此，希捷科技专为Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台研发了12nm集成控制器，相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。

最后，更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。为了实现更加精准的数据读取，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台采用了第7代自旋电子读取器，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。

刘嘉强调，靠一种技术是无法真正做到磁盘容量提升的，因此Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台上集成了众多先进的创新技术。正是由于这些技术的加持，才使得采用Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台的希捷银河Exos产品系列单盘容量达到了30TB。

每TB减少55%碳排放，赋能企业可持续发展

采用Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台的希捷银河Exos产品不但能够将单盘容量提升到30TB，而且还有易于帮助用户降低每TB的存储成本，以及降低数据中心的整体碳排放。

采访中刘嘉告诉记者，目前，大规模数据中心采用的硬盘单盘平均容量为16TB，与其相比，采用30TB容量的硬盘每TB功耗降低40%，每TB减少了55%的碳排放。据介绍，16TB的硬盘采用了9碟片的设计，单碟容量仅为1.78TB，每TB容量将消耗0.59瓦。采用Mozaic3+（魔彩盒3+）平台的30TB容量的硬盘单碟容量为3TB，每TB功耗仅为0.35瓦。

刘嘉表示，全球领先的一家云服务提供商用户正计划将数据中心的希捷硬盘产品升级至Mozaic3+（魔彩盒3+），这也表明了用户对该技术的信心。预计本季度末完成Mozaic 3+（魔彩盒3+）的验证测试，并开始批量出货。

“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台将成为希捷硬盘的主要技术平台，未来会根据不同客户的需求，推出不同容量的产品，以此来满足不同客户的业务需求。“采访最后，刘嘉如是说。