得益于半导体行业的整体复苏，神工股份在 2024 年上半年业绩大幅回暖。8 月 17 日公布的年中报告显示，公司实现营业收入约 1.25 亿元，同比增长 58.84%；归属于上市公司股东的净利润约 476.21 万元，扭亏为盈。

同日，神工股份披露了一份 2024 年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予限制性股票约 95.04 万股，约占公司总股本的 0.56%。

硅零部件成新增长点

神工股份所属的硅材料细分行业属于半导体产业链上游，公司的经营业绩与半导体行业整体景气度密切相关。世界半导体贸易统计协会（WSTS）今年 6 月份发布的数据显示，预计 2024 年全球半导体市场将同比增长 16%。其中，逻辑芯片市场同比增长 10.7%，存储芯片市场同比增长 76.8%。

神工股份的主营业务包括大直径硅材料、硅零部件和硅片三个部分。其中，大直径硅材料是公司的传统优势产业，在全球供应体系中占据重要地位；硅零部件和硅片是公司近年来向下游重点拓展的新业务，与大直径硅材料相比，后两者的附加值更高，市场空间也更广阔。

在传统业务方面，神工股份大直径硅材料业务在报告期内实现收入 8039.78 万元，约为该业务 2023 年全年总收入的 96.23%，业务规模快速恢复，实现毛利率 57.75%。

在新业务方面，受国产设备技术提升和产品迭代的驱动，公司硅零部件业务在报告期内实现收入 3657.68 万元，接近该业务 2023 年全年收入 3763.90 万元，成为公司新的业绩增长点。另一块新业务大尺寸硅片，目前尚未实现盈利，但工艺优化和客户认证正在持续推进。

新热点财富创始人李鹏岩表示：“上半年以来，半导体行业整体回暖，下游集成电路制造厂商开工率不断提升，神工股份的盈利能力得到修复。”神工股份上半年实现了硅材料业务的持续回升，硅零部件业务的快速发展，以及硅片业务的稳步推进。随着产品结构和产业结构的优化完善，预计公司在新一轮景气周期中将实现更好的发展。

通过股权激励计划激励员工

关于股票激励计划，神工股份表示，该计划涉及的首次授予激励对象共计 295 人，占公司截至 2023 年 12 月 31 日员工总数 351 人的 84.05%。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊认为：“上市公司推出股权激励计划，可以激励员工，同时也有助于提升公司治理水平，增强公司竞争力。”神工股份正通过加强员工激励来吸引和留住更多的人才，有利于公司的长期发展。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示：“股权激励计划不仅包含高层管理人员，还扩大到了更多核心技术人员和其他关键岗位员工。这样有助于调动员工的整体积极性和创造力，增强员工对公司的归属感和忠诚度，为公司的持续稳定发展提供人力资源保障。”

科方得智库研究负责人张新原指出，股权激励能够将员工利益与公司长期发展紧密相连，激发员工的积极性和创造力，从而推动公司长期战略目标的实现。

公告显示，此次激励计划设置了两档考核目标，均以2023年营业收入和净利润为基数，并包含收入和净利润指标。其中，目标（A）档要求2024年至2026年营业收入增长率分别达到30%、69%、120%，净利润增长率分别达到18%、39%、64%。

柏文喜表示：“激励计划设定了未来三年营业收入和净利润的增长目标，不仅体现了公司对业绩持续增长的坚定决心，还有助于提升核心员工的积极性，夯实公司的成长确定性。”